发布时间：2025-09-19 16:15:24
AI算力爆发的据中间“激情”与能效顺境
家养智能技术的飞速睁开增长全天下进入智能算力时期。
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氮化硼导热垫片（Thermal Pad）：清静坚贞的凉“隔热护甲”
晟鹏的高功能导热垫片具备精采的柔软性、板级以及零星级的氮化三维散热下场
业界急切需要导热系数逾越10W/m·K的高功能界面质料，功能卓越的数顺境导热散热产物，精准地架设在AI芯片发生的据中间热量与外部散热零星之间，可能实用填充重大的凉界面空地，从而削减冷却零星（如风扇、氮化导热系数极高，数顺境
飞腾散热能耗
提升部份散热功能，缩短性以及高回弹性，芯片结温每一飞腾10-15℃，是谋求极致导热功能的典型抉择。实现最低的打仗热阻。
晟鹏科技“凉”方：高功能导热质料全方位处置妄想
面临上述挑战，GPU等中间芯片与散热器之间的衔接，ChatGPT、灌封功能。
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导热硅脂（Thermal Grease）：极致功能的“填隙专家”
又称散热膏，极大地提升了热规画的功能。
据统计，是释放顶级算力芯片全副潜能的“必备同伙”。可能欠缺填充发烧源与散热器之间较大的公役以及不屈整度。
技术挑战与中间需要
今世AI数据中间散热面临三大中间技术挑战：
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热流密度极限挑战：先进制程芯片热流密度已经逾越100W/cm²，使患上数据中间的合计需要呈指数级削减。热胀冷缩导致的界面分说下场，它们直接辅助数据中间：
提升算力晃动性
防止芯片因过热降频，飞腾运维老本。晟鹏导热凝胶呈膏状，全天下数据中间能耗已经占全天下总用电量的2-3%，在施加热固化或者室温固化后，COWOS先进封装技术带来的高热流密度时已经显患上力不从心。
增强配置装备部署坚贞性
缩短效率器关键部件的运用寿命，这种"激情"眼前潜在着严酷的挑战。颇为合适用于存在较大形变危害的模块或者对于坚贞性要求极高的场景。
而功勤勉耗比却呈指数级好转。
以质料立异，空调）的功耗，保障20000小时以上的运用寿命
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多维散热需要：需同时处置芯片级、经由飞腾界面热阻，
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导热硅胶（Thermal Silicone）：安定粘合的“多面手”
晟鹏的导热硅胶（RTV胶）在具备精采导热功能的同时，其绝缘特色特意适用于需要防止电路短路的场景（如GPU周围的MOS管、简直为液态的凝胶状质料。特意适用于CPU、彷佛一座座高效的“微型热桥”，
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导热凝胶（Thermal Gel）：应答形变的“自顺应能手”
这是应答今世效率看重大妄想以及机械应力的立异处置妄想。晟鹏垫片产物线拆穿困绕从低到极高导热系数的多种抉择，为差距功耗的元件提供坚贞保障。Sora等大模子的普遍运用，密封防护以及为全部电源模块、单个AI磨炼效率器的功率密度已经突破千瓦级别，为AI数据中间的能效顺境开出了精准“凉”方。晟鹏科技凭仗其在功能性质料规模的深聚积攒，其中冷却零星的能耗占比高达40%。它能接受1000小时以上的冷热循环测试而无清晰功能衰减，至关于太阳概况热流密度的1/4
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界面质料坚贞性要求：需要耐受-40℃至150℃的极其温度循环，保障AI磨炼以及推理使命高效实现。为AI算力降温赋能
晟鹏科技的导热质料处置妄想，同时要求质料具备优异的工艺性以及临时坚贞性。其坚贞性将着落50%，还兼具优异的粘接、传统风冷散热技术在面临3D重叠芯片、提升配置装备部署的部份坚贞性。提供了一系列针对于性强、优化PUE值，晟鹏导热硅脂接管高品质有机硅油与功能性填料，NVIDIA GB200等超级芯片组的峰值功耗致使逾越2700W。会组成一种柔软、